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Trois chipsets en préparation chez Huawei

16 janvier 2014

Après Apple, Samsung, Qualcomm, nVidia ou encore MediaTek, c’est au tour de Huawei de préparer l’arrivée de ses nouveaux composants. Le portail asiatique GSMInsider rapporte que PDG du groupe, Richard Yu, a annoncé sur son profil Weibo que sa filiale dédiée, HiSilicon, devrait officialiser trois nouveaux chipsets. Le premier des trois chipsets est un quad-core composé de quatre coeurs Cortex A9. Le second est un octo-core big.LITTLE doté de quatre coeurs Cortex A15 et quatre coeurs Cortex A7. Tous deux sont en cours de finalisation. Le troisième chipset devrait quant à lui arriver dans le courant de l’année 2014. Il s’agit d’un octo-core 64-bit s’appuyant toujours sur une architecture big.LITTLE. Les deux ensembles de coeurs, jamais actifs en même temps, sont composés de Cortex A53 et A57. Le patron du constructeur n’a pas précisé si le composant serait prêt dans le courant du premier trimestre 2014 ou plus tard. Comme a son habitude, Huawei disposera de ses propres composants pour équiper ses smartphones, notamment ses flagships, mais cet usage ne sera pas exclusif. Richard Yu l’affirme également : Huawei continuera d’intégrer du Qualcomm et du MediaTek selon ses besoins.

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